9月10日，我院微电子工程系组织2023级、2024级本科生前往深圳国际会展中心，参观2026 IICIE国际集成电路创新博览会、第27届CIOE中国光博会及第23届elexcon深圳国际电子展。本次活动旨在让学生近距离接触集成电路与光电电子产业前沿，深化对专业知识的理解，拓宽行业视野，进一步推动课堂教学与产业实践的深度融合。
据悉，本届三大展会于9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）同期同地举办，三展联动总展示面积达34万平方米，汇聚超5000家参展企业，预计吸引逾20万名专业观众到场参观，是华南地区乃至全国极具规模和影响力的电子信息产业盛会。
其中，IICIE国际集成电路创新博览会以“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”为主题，集中展示IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局；第27届CIOE中国光博会覆盖信息通信、精密光学、激光技术、红外技术、新型显示、AR/VR等八大主题展，汇聚来自全球30多个国家和地区的超4000家参展企业；第23届elexcon深圳国际电子展则聚焦嵌入式AI与边缘AI、存储、SoC/MCU/MPU、无线技术、MEMS传感等电子与嵌入式技术领域。
2026 IICIE国际集成电路创新博览会15号展区全景
第27届CIOE中国光博会12号展区全景
在展会现场，师生们先后走访了集成电路制造、封装测试、光通信、激光技术、嵌入式系统等多个主题展区。在IICIE展区，同学们认真观察了晶圆制造设备、先进封装技术及半导体材料的最新成果，对芯片从设计到制造的完整产业链有了更为直观的认识；在CIOE光博会展区，各类光通信器件、激光设备和AR/VR产品吸引了同学们的目光，大家就光电技术在人工智能算力、智能驾驶、工业智能感知等领域的应用与展商进行了深入交流；在elexcon电子展展区，FPGA开发板、碳化硅功率器件、电源模块等展品与同学们日常所学的专业课程紧密相关，引发了热烈讨论。
图4 展会现场展出的部分产品
参观过程中，师生们主动与多家参展企业的技术人员和相关负责人展开交流。围绕光芯片设计与制造、半导体封装测试、光学器件研发、光电系统集成等专业相关话题，师生们积极提问，企业工程师耐心解答，现场互动氛围热烈。
带队教师与参展企业人员现场交流
此次赴深圳参观这次博览会，不仅是一次专业认知的拓展之旅，更是一堂生动的国情教育和产业教育实践课。期待微电子工程系的同学们以此次参观为新的起点，将所见所闻转化为学习动力，将所思所悟融入专业成长，在微电子与光电的广阔天地中勇毅前行、奋发有为，为我国集成电路与光电产业的高质量发展贡献青春力量！
参会师生合影
（文图/微电子工程系 吴森涛 初审/张忠伟 复审/谢家兴 终审/梁耀明）
