2025年6月26日，龙芯中科以“今日长缨在手”为主题，在北京中关村国际创新中心举行2025龙芯产品发布暨用户大会，会上推出基于龙芯自主指令系统龙架构研发的服务器3C6000系列芯片、移动终端及工控领域处理器3B6000M芯片及相关整机和解决方案。我院院长李震应邀带队与会，并参加龙芯教育生态论坛，接受龙芯中科“百芯计划”、“龙牙计划”授牌。
作为国产CPU龙头企业，龙芯中科长期致力于打造自主可控的处理器技术体系，为国家信息化建设提供安全可靠的处理器及解决方案。此次发布的3C6000系列服务器CPU采用自主指令系统架构，单硅片16核32线程，可通过自研的龙链接口形成32核64线程以及60/64核120/128线程。经实测，发布的3C6000系列服务器CPU综合性能达到2023年市场主流产品水平，将与发达国家的技术代差缩短至2年。
会上，工业和信息化部电子信息司副司长史惠康致辞，指出基于自主指令集LoongArch产品的丰富，是自主能力提升的体现，只有将底层核心技术牢牢掌握在自己手中，才能在全场景矩阵中有量和质的提升，实现产业生态跨越式发展。众多知名一线企业与会，并发布围绕龙架构的产品和行业解决方案。
我校作为龙芯中科“百芯计划”联合实验室、“龙牙计划”LoongArch生态联合创新实验室建设高校单位，我院代表参加了“信创教育•龙芯赋能新生态”龙芯教育生态论坛，并接受实验室授牌。
此前，我院已与龙芯中科签约联合共建集成电路设计与集成系统“龙芯创新班”，后续将与龙芯中科持续推进“百芯计划”、“龙牙计划”实验室建设，依托集成电路设计与集成系统专业，聚焦国产芯片研发与系统应用，整合优势资源，发挥协同优势，进一步优化人才培养方案，共同培养出国家自主创新技术、适应集成电路产业发展需求的高科技人才，推动我国芯片技术的自主创新与产业升级。
（文图/微电子工程系 初审/张忠伟 复审/谢家兴 终审/梁耀明）
