榜样的力量，前进的动力。为了加深同学们对光电信息技术发展状况的了解，特别光电信息技术是在芯片制造过程中的关键应用，2020年12月21日光电信息协会在3307教室举办 “LED芯片制造中的技术”报告会。
报告会邀请2011级光电信息科学与工程专业毕业生，现广东德力光电有限公司研发部工程师李玉珠校友。她目前主要从事LED芯片的包括正装芯片、倒装芯片以及高压芯片研制与开发，特别是光刻技术和薄膜沉积工艺开发。
主持人陈佳涛同学对报告会内容和主讲人李玉珠校友做了简要介绍，拉开讲座的序幕，“芯片制造”四个字勾起同学们的好奇心。
（李玉珠校友做讲座）
李玉珠校友首先简要介绍LED的定义。接着，通过对LED正装芯片（face-up-chip）基本结构图的解构性介绍，将讲座内容引入到LED芯片制造的重要环节——芯片光刻基本工艺流程。这是同学们最感兴趣的内容。在对光刻工艺做了科普性的深入浅出讲解后，转到芯片制作的其他步骤，她用浅显易懂的语言对芯片生成核心工艺——物理气相沉积和等离子体增强化学气相沉积进行清晰介绍。除此之外，李玉珠校友还简要地向同学们展示了目前LED产品的主要类型、未来在显示应用方面上具有重要发展潜力的miniLED和microLED芯片技术。
在认真听取讲解后，同学们对包括LED芯片制造技术在内的芯片生产过程中的共性技术有了清晰的了解，认识到芯片制造是一门跨学科技术，它以物理、化学和材料理论为基础，突出光电技术在制造流程的应用，普遍反映受益匪浅，并踊跃提问，主讲人李玉珠一一耐心回答，同时鼓励师弟师妹努力学习专业知识，争取未来为我国芯片技术的发展建功立业。
此次报告会提高同学们对LED芯片制造技术和应用领域的了解，扩大同学们的光电知识视野，加深同学们对光电信息科学与工程技术未来发展方向认识，激发了同学们主动学习前沿专业知识的动力。
（李玉珠校友讲解正装LED芯片结构）
（李玉珠校友讲解光刻工艺流程）
（李玉珠校友讲解LED芯片产品展望）
（李玉珠校友与同学交流）
（李玉珠校友与同学们合影留念）
撰稿：光电信息协会
摄影：光电信息协会
