梁亨茂

发布者：新媒体中心发布时间：2021-10-14浏览次数：3510

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姓名：梁亨茂

职称：讲师

导师资格：硕士生导师

性别：男

所属单位：电子工程（人工智能）学院微电子工程系

邮箱：lianghm@scau.edu.cn

办公地点：华南农业大学电子工程学院楼301室

个人简介：

梁亨茂，男，1992年10月生，工学博士，讲师，硕士生导师，2020年7月来校从事教学科研工作，现为华南农业大学电子工程（人工智能）学院教师。主要从事基于电磁感应的谐振式MEMS磁传感器及其晶圆级3D集成封装技术研究，在器件设计、集成电路工艺流片（微纳加工技术）、3D互连与封装测试等微电子学与微机械学方面积累了较丰富的经验。

目前招收的专业学位型硕士研究生专业包括：（1）085401|新一代电子信息技术（含量子技术等）；（2）085410|人工智能。

学习经历：

(1)       2015/09 - 2020/06，中国科学院大学（中科院上海微系统与信息技术研究所），微电子学与固体电子学，工学博士（推荐免试研究生，硕博连读），导师：熊斌研究员

(2)       2011/09 - 2015/06，华中科技大学，电子封装技术，工学学士

教学：

讲授理论课，指导大学生毕业设计、创新创业项目和竞赛。主讲课程：《电磁场与电磁波》、《MEMS及其应用》、《FPGA技术及应用》。

研究方向：

微电子、微机电系统（MEMS）、传感器技术，具体包括晶圆键合工艺与技术、三轴谐振式MEMS磁传感器、MEMS晶圆级真空封装与3D互连集成、植物类生化传感器技术等方面。

研究工作主要涵盖：MEMS传感器及其晶圆级封装设计（含谐振模态/结构应力/流体阻尼/机电与电磁多物理场耦合等方面的有限元仿真分析）→ MEMS器件/集成电路制造光刻版图设计→集成电路制造工艺流片（薄膜淀积/溅射、光刻、刻蚀、键合…）→ MEMS器件的信号调理/接口PCB电路设计及测试。

项目/课题：

科研项目：

(1)       广东省基础与应用基础研究基金项目，2020A1515110890，嵌合式金硅共晶键合技术及其MEMS三维封装应用基础研究，2020/10-2023/09，10万元，在研，主持

(2)       国家自然科学基金面上项目，51577186，静电推挽驱动-电磁感应检测谐振式微型磁传感器，2016/01-2019/12，58万元，结题，参与

教改项目：

(1)       华南农业大学2021年校级教育教学改革与研究项目，融合VR集成电路制造虚拟仿真实验的交互体验型课程教学实践探索，在研，主持

(2)       华南农业大学2021年虚拟仿真实验教学课程建设项目，集成电路设计与制造虚拟仿真实验，在研，参与

科研论文：

(1)       Liang, H. , & Xiong, B. . 2021. Electrical and Mechanical Properties ofAu-Si Bonds for 3D Interconnect   Applications.   Semiconductor Science and Technology, 36(9), 095027. (SCI)

(2)       Liang, H. , Liu, S. , & Xiong, B. . 2020. In-Plane-Sense   Magnetometer Based on Torsional MEMS with Vertically-Interlaced Combs via   Self-Alignment Technique. IEEE Electron Device Letters, 41(6), pp.   900-903. (SCI)

(3)       Liang, H. , & Xiong, B. . 2020. Modified Au/Bulk Si   Eutectic Bonding Structure with Reliable Compatibility of KOH Etching Based on Two-Step LOCOS.   Semiconductor Science and Technology, 35(5), 055017. (SCI)

(4)       Liang, H. , Liu, S. , & Xiong, B. . 2019. 3D Wafer Level   Packaging Technology Based on the Co-Planar Au-Si   Bonding Structure. Journal of Micromechanics and Microengineering, 29(3),   035010. (SCI)

(5)       Liang, H. , Liu, M. , Liu, S. , Xu, D. , & Xiong, B. . 2018. The Au/Si Eutectic Bonding   Compatibility with KOH Etching for 3D Devices Fabrication. Journal of Micromechanics and Microengineering, 28(1), 015005. (SCI)

(6)       Liang, H. , Liu, S. , & Xiong, B. . 2020. Torsional MEMS   Magnetometer with Vertically Staggered Combs for In-Plane Magnetic   Field Sensing. IEEE 33rd International Conference on Micro Electro   Mechanical Systems (IEEE MEMS 2020), Vancouver, Canada, pp. 1171-1174. (EI,   国际学术会议)

(7)       Liang, H. , Liu, S. , & Xiong, B. . 2019. TSV-Free   Vertical Interconnection Technology Using Au-Si Eutectic Bonding for MEMS   Wafer-Level Packaging. The 20th International Conference on Solid-State   Sensors, Actuators and Microsystems & Eurosensors XXXIII (TRANSDUCERS   2019 & EUROSENSORS XXXIII), Berlin, Germany, pp. 1666-1669. (EI,   国际学术会议)

 

获奖：

(1)     2015年华中科技大学优秀毕业生

(2)     2016年、2017年“华为杯”全国研究生数学建模竞赛二等奖

(3)     2019年中国科学院大学三好学生标兵

(4)     2020年中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长奖学金

(5)     2020年上海市优秀毕业生

专利和软件著作权：

国家发明专利：

(1)     熊斌，梁亨茂，刘松，徐德辉. 共面键合结构及其制备方法. ZL201710371231.7. 授权公告日：2019.05.31（已授权并转让至上海烨映电子技术有限公司）

(2)     熊斌，刘松，梁亨茂，徐德辉. 扭转式微机械磁场传感器及其制备方法. ZL201611019468.0. 授权公告日：2019.07.19（已授权）

(3)     熊斌，刘松，徐德辉，梁亨茂. 三轴微机械磁场传感器.   ZL201611020374.5. 授权公告日：2019.02.01（已授权）

(4)     梁亨茂. 硅基共晶键合结构、微机械器件、封装结构及制备方法. CN202110469693.9. 公布日：2021.08.03

(5)     梁亨茂. 纵向双侧多组差分电容式微机械结构及其制备方法. CN202110330833.4. 公布日：2021.07.06

(6)     梁亨茂. 硅柱垂直互连的微机械晶圆级封装结构及其制备方法. CN202110327407.5. 公布日：2020.07.06

(7)     梁亨茂. 单板双侧布线式微机械结构及其制备方法. CN202110329833.2. 公布日：2021.06.25

(8)       熊斌，刘松，梁亨茂. 磁场传感器结构及其制备方法.    CN201910012484.4. 公布日：2020.07.14