梁亨茂

发布者:新媒体中心发布时间:2021-10-14浏览次数:19

lhm1       

姓名:梁亨茂

职称:讲师

导师资格:硕士生导师

性别:

所属单位:电子工程(人工智能)学院微电子工程

邮箱:lianghm@scau.edu.cn

办公地点:华南农业大学电子工程学院楼301

个人简介:

梁亨茂199210月生,工学博士,讲师,硕士生导师,20207月来校从事教学科研工作,现为华南农业大学电子工程(人工智能)学院教师。主要从事基于电磁感应的谐振式MEMS磁传感器及其晶圆级3D集成封装技术研究,在器件设计、集成电路工艺流片(微纳加工技术)3D互连与封装测试等微电子学与微机械学方面积累了丰富的经验。

目前招收的专业学位型硕士研究生专业包括:(1085401|新一代电子信息技术(含量子技术等);(2085410|人工智能。

学习经历:

(1)       2015/09 - 2020/06中国科学院大学(中科院上海微系统与信息技术研究所)微电子学与固体电子学工学博士(推荐免试研究生,硕博连读),导师:熊斌研究员

(2)       2011/09 - 2015/06华中科技大学电子封装技术工学学士

教学:

讲授理论课,指导大学生毕业设计、创新创业项目和竞赛。主讲课程:《电磁场与电磁波》、《MEMS及其应用》、《FPGA技术及应用》。

研究方向:

微电子、微机电系统(MEMS)、传感器技术,具体包括晶圆键合工艺与技术、三轴谐振式MEMS磁传感器、MEMS晶圆级真空封装与3D互连集成、植物类生化传感器技术等方面。

研究工作主要涵盖:MEMS传感器及其晶圆级封装设计(含谐振模态/结构应力/流体阻尼/机电与电磁多物理场耦合等方面的有限元仿真分析) MEMS器件/集成电路制造光刻版图设计集成电路制造工艺流片(薄膜淀积/溅射、光刻、刻蚀、键合…) MEMS器件的信号调理/接口PCB电路设计及测试。

项目/课题

科研项目:

(1)       广东省基础与应用基础研究基金项目2020A1515110890嵌合式金硅共晶键合技术及其MEMS三维封装应用基础研究2020/10-2023/0910在研主持

(2)       国家自然科学基金面上项目,51577186,静电推挽驱动-电磁感应检测谐振式微型磁传感器,2016/01-2019/1258结题,参

教改项目:

(1)       华南农业大学2021年校级教育教学改革与研究项目,融合VR集成电路制造虚拟仿真实验的交互体验型课程教学实践探索,在研,主持

(2)       华南农业大学2021年虚拟仿真实验教学课程建设项目,集成电路设计与制造虚拟仿真实验,在研,参与

科研论文:

(1)       Liang, H. , & Xiong, B. . 2021. Electrical and Mechanical Properties ofAu-Si Bonds for 3D Interconnect   Applications.   Semiconductor Science and Technology, 36(9), 095027. (SCI)

(2)       Liang, H. , Liu, S. , & Xiong, B. . 2020. In-Plane-Sense   Magnetometer Based on Torsional MEMS with Vertically-Interlaced Combs via   Self-Alignment Technique. IEEE Electron Device Letters, 41(6), pp.   900-903. (SCI)

(3)       Liang, H. , & Xiong, B. . 2020. Modified Au/Bulk Si   Eutectic Bonding Structure with Reliable Compatibility of KOH Etching Based on Two-Step LOCOS.   Semiconductor Science and Technology, 35(5), 055017. (SCI)

(4)       Liang, H. , Liu, S. , & Xiong, B. . 2019. 3D Wafer Level   Packaging Technology Based on the Co-Planar Au-Si   Bonding Structure. Journal of Micromechanics and Microengineering, 29(3),   035010. (SCI)

(5)       Liang, H. , Liu, M. , Liu, S. , Xu, D. , & Xiong, B. . 2018. The Au/Si Eutectic Bonding   Compatibility with KOH Etching for 3D Devices Fabrication. Journal of Micromechanics and Microengineering, 28(1), 015005. (SCI)

(6)       Liang, H. , Liu, S. , & Xiong, B. . 2020. Torsional MEMS   Magnetometer with Vertically Staggered Combs for In-Plane Magnetic   Field Sensing. IEEE 33rd International Conference on Micro Electro   Mechanical Systems (IEEE MEMS 2020), Vancouver, Canada, pp. 1171-1174. (EI,   国际学术会议)

(7)       Liang, H. , Liu, S. , & Xiong, B. . 2019. TSV-Free   Vertical Interconnection Technology Using Au-Si Eutectic Bonding for MEMS   Wafer-Level Packaging. The 20th International Conference on Solid-State   Sensors, Actuators and Microsystems & Eurosensors XXXIII (TRANSDUCERS   2019 & EUROSENSORS XXXIII), Berlin, Germany, pp. 1666-1669. (EI,   国际学术会议)

 

获奖:

(1)     2015华中科技大学优秀毕业生

(2)     2016年、2017“华为杯”全国研究生数学建模竞赛二等奖

(3)     2019中国科学院大学三好学生标兵

(4)     2020中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长奖学金

(5)     2020上海市优秀毕业生

专利和软件著作权:

国家发明专利:

(1)     熊斌,梁亨茂,刘松,徐德辉. 共面键合结构及其制备方法. ZL201710371231.7. 授权公告日:2019.05.31(已授权并转让至上海烨映电子技术有限公司)

(2)     熊斌,刘松,梁亨茂,徐德辉. 扭转式微机械磁场传感器及其制备方法. ZL201611019468.0. 授权公告日:2019.07.19(已授权)

(3)     熊斌,刘松,徐德辉,梁亨茂. 三轴微机械磁场传感器.   ZL201611020374.5. 授权公告日:2019.02.01(已授权)

(4)     梁亨茂. 硅基共晶键合结构、微机械器件、封装结构及制备方法. CN202110469693.9. 公布日:2021.08.03

(5)     梁亨茂. 纵向双侧多组差分电容式微机械结构及其制备方法. CN202110330833.4. 公布日:2021.07.06

(6)     梁亨茂. 硅柱垂直互连的微机械晶圆级封装结构及其制备方法. CN202110327407.5. 公布日:2020.07.06

(7)     梁亨茂. 单板双侧布线式微机械结构及其制备方法. CN202110329833.2. 公布日:2021.06.25

(8)       熊斌,刘松,梁亨茂. 磁场传感器结构及其制备方法.    CN201910012484.4. 公布日:2020.07.14